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　　英特爾執(zhí)行副總Sean Maloney(馬宏升)周二于中國臺(tái)北國際計(jì)算機(jī)展發(fā)言時(shí)指出，因應(yīng)“超薄(ultra-thin)”概念所開發(fā)的芯片類型，將是未來業(yè)界主流。

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，Maloney的發(fā)言，用意在凸顯英特爾即將推出的ULV超低電壓處理器、三款Core2 Duo移動(dòng)處理器以及一款低耗電的移動(dòng)芯片組。

　　Maloney并未公布上述產(chǎn)品的詳盡信息與價(jià)格，但他強(qiáng)調(diào)，搭配低耗電與超薄型筆記本電腦的移動(dòng)芯片，定價(jià)將有多種可親的變化。

　　此外，Maloney展示了新一代的Atom芯片平臺(tái)“PineTrai”，該平臺(tái)將支持雙芯片架構(gòu)，用整合核心與繪圖核心的單一晶粒改善過去傳統(tǒng)筆電常見的散熱、低電力及效能功耗問題，協(xié)助業(yè)者開發(fā)出更輕薄的上網(wǎng)本。

　　英特爾亦計(jì)劃在年底前推出新款臺(tái)式計(jì)算機(jī)芯片組，讓高分辨率(HD)成為桌電系統(tǒng)的主流。

　　Maloney補(bǔ)充，旗下兩款代號(hào)分別為“Lynnfield”與“Clarksfield”的處理器產(chǎn)品，將于今年下半年開始出貨，同時(shí)以鉿(Hafnium)為基礎(chǔ)的第二代high-k金屬閘極晶體管32奈米制程Westmere芯片也將于隨后出貨。