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　　中國臺灣IC芯片大廠聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總徐至強今天表示，聯(lián)發(fā)科目前在TD芯片市場市占率高達6成，排名第1，雖然明年TD芯片市場更為競爭，但聯(lián)發(fā)科仍有信心維持6成市占的好成績。關(guān)于WCDMA芯片出貨情況，他表示，相關(guān)產(chǎn)品早已到位，只是先前和高通的協(xié)議耗時較久，預計最快年底可以開始出貨。

　　據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科不僅在山寨市場吃得開，連在中國大陸獨有的3G技術(shù)TD-SCDMA市場中也很吃得開，目前市占率排名第1，達60%。徐至強表示，雖然明年會陸續(xù)有許多競爭者進入市場，不過，聯(lián)發(fā)科仍然樂觀看待，認為明年TD芯片市占率仍有機會維持在6成左右。

　　聯(lián)發(fā)科已在上周五(11月20日)與高通達成WCDMA芯片專利協(xié)議，聯(lián)發(fā)科預計年底前可以順利出貨。不過，由于搭載聯(lián)發(fā)科WCDMA芯片的終端設(shè)備會以低端智能手機為主，因此，徐至強表示，聯(lián)發(fā)科的合作伙伴中，不包含以中高端智能手機為主的宏達電，而搭載的系統(tǒng)平臺，則會以Windows Mobile為主，銷售地區(qū)除了大陸之外，也包含新興市場。

　　已拿到WCDMA芯片專利之后，未來聯(lián)發(fā)科是否會再發(fā)展CDMA2000技術(shù)，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介僅低調(diào)響應，不管聯(lián)發(fā)科是否會再開發(fā)相關(guān)技術(shù)，目前都不會對外公布。