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    AMD 45nm世代處理器及平臺全面解析(2)
2009年07月24日 15:06 來源:電腦之家 發(fā)表評論  【字體:↑大 ↓小

AMD 45nm工藝制程的特點:  

    與競爭對手大力宣傳的High-K+金屬柵結(jié)構(gòu)的45nm制程工藝不同,AMD方面在工藝演進中所選擇的,是來自IBM工藝陣營的解決方案。在45nm這一關(guān)鍵節(jié)點上,AMD方面并沒有采用競爭對手的方案,而是啟用了包括浸潤蝕刻(Immersion lithography)在超低K電介質(zhì)互聯(lián)(Ultra low-K)內(nèi)的幾項前沿技術(shù),同樣實現(xiàn)了相當優(yōu)異的效果,甚至在部分環(huán)節(jié),諸如核心頻率極限及核心耐壓值等方面保持著一定的優(yōu)勢。

    浸潤蝕刻(Immersion lithography)技術(shù)是目前半導體界普遍看好的新技術(shù)之一,AMD方面率先將其導入了X86處理器生產(chǎn)線。通過浸潤蝕刻(Immersion lithography)的應用,芯片的蝕刻過程可以得到更優(yōu)的折射效果,更小更精密的的晶圓幾何體結(jié)構(gòu),并且在晶體管性能上可以獲得額外的提升。

Phenom II


    超低K電介質(zhì)互聯(lián)(Ultra low-K)是由IBM陣營引領(lǐng)的另一項前沿技術(shù),通過超低K電介質(zhì)互聯(lián)(Ultra low-K)的應用,能夠降低互聯(lián)電容、寫入延遲和能量消耗,從而明顯提高性能功耗比(每瓦特性能)。它可以降低金屬層間的電容量與導線延遲,對于進一步提升處理器效能與減少能源耗損是非常重要的步驟。在保證互聯(lián)電介質(zhì)機械強度的同時,超低k電介質(zhì)技術(shù)能減小其介電常數(shù)。與目前的low-k電介質(zhì)相 比,Ultra-low-k 電介質(zhì)能降低15%左右的寫入延遲。

Phenom II

    此外,配合新技術(shù)的使用,AMD處理器所使用SOI制造工藝也展現(xiàn)出良好的耐壓特性,在超頻狀態(tài)下,AMD 45nm處理器普遍可以承受1.5V以上的電壓沖擊4GHz以上  的極限頻率。
    本周,由AMD特別提供的極品特供處理器Phenom II 42 TWKR在開啟四顆核心的情況下,成功沖擊了7GHz大關(guān),創(chuàng)造了4核心處理器的最新世界記錄(默認頻率:2.0GHz,超頻幅度達到250%)。

【編輯:段紅彪
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直隸巴人的原貼:
我國實施高溫補貼政策已有年頭了,但是多地標準已數(shù)年未漲,高溫津貼落實遭遇尷尬。
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