- 聯(lián)發(fā)科首涉智能手機芯片 或為布局內(nèi)地3G市場
聯(lián)發(fā)科昨日宣布推出智能手機解決方案MT6516，這是這家迅速崛起的IC設計商首次涉足智能手機芯片領域。聯(lián)發(fā)科因山寨手機而在業(yè)內(nèi)聞名，但是其過去產(chǎn)品多集中在手機的較低檔次領域，這次智能手機芯片的推出，或?qū)⒊蔀樵摴九まD(zhuǎn)“低端形象”的契機。
業(yè)內(nèi)人士分析，智能手機解決方案的推出，不僅補足了聯(lián)發(fā)科手機芯片的產(chǎn)品線，更可能是聯(lián)發(fā)科面向包括中國TD在內(nèi)的3G市場的重要布局。因為隨著3G時代的到來，智能手機普及率有望大幅提升。
聯(lián)發(fā)科還于昨日發(fā)布了其首款GSM/GPRS手機單芯片方案。此前市場上的手機芯片集成往往局限于集成基頻、射頻和電源管理，而聯(lián)發(fā)科這次推出的單芯片方案，還首度集成了手機相機、高速USB等多媒體功能。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總裁徐至強介紹：“高度集成可以讓手機終端的系統(tǒng)成本更少、功耗更低，未來手機還會更加輕薄小巧。”
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科將于下周參加在西班牙巴塞羅那開幕的2009年度全球移動通信大會，包括MT6516在內(nèi)的多款最新手機解決方案將在展會上首次公開亮相。
【編輯:段紅彪】
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我國實施高溫補貼政策已有年頭了，但是多地標準已數(shù)年未漲，高溫津貼落實遭遇尷尬。
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