中新社臺北7月2日電 臺當局經(jīng)濟事務主管部門2日核準臺積電以200億美元增資其在美國亞利桑那州的子公司，用以建置12寸晶圓廠及先進封裝廠。

　　綜合中央社、《經(jīng)濟日報》及中時新聞網(wǎng)等臺灣媒體報道，上述部門稱，這是第六度核準臺積電對美子公司投資案，累計核準臺積電投資美國廠440億美元。

　　素有“護臺神山”之稱的臺積電成立于1987年，2020年啟動在美國建廠計劃。2025年，該公司宣布將加碼千億美元投資美國新廠，使其在美總投資額提升至1650億美元。

　　相關動作引發(fā)臺灣輿論對半導體產(chǎn)業(yè)鏈外移風險的關注。臺北市議員、臺積電前工程師曾獻瑩日前表示，臺灣應避免“骨牌效應”式外移，以免掏空臺灣長期競爭力。他分析，一旦先進制程持續(xù)移往海外，封裝測試、材料、設備等上下游供應鏈，以及人才與研發(fā)力量或將同步外移，影響的不只是單一企業(yè)，而是臺灣數(shù)十年累積的產(chǎn)業(yè)聚落與競爭優(yōu)勢。

　　臺灣大學管理學院兼任教授陳家聲近日撰文指出，短期內臺積電赴美設廠有助于增加營收、擴大優(yōu)勢；但隨著半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈集群逐步在美落地，未來十年，臺積電及臺灣半導體產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢或將逐漸被取代。(完)