中新網(wǎng)紹興8月1日電(劉子琳 項(xiàng)菁)“半導(dǎo)體硅片制造裝備搭載了AI視覺(jué)系統(tǒng)，可依靠成像算法實(shí)時(shí)捕捉晶體生長(zhǎng)狀態(tài)、研判工藝波動(dòng)，即時(shí)給出最優(yōu)工藝調(diào)整方案?！?月1日，在位于浙江紹興上虞的浙江晶盛機(jī)電股份有限公司生產(chǎn)車間，一套套半導(dǎo)體硅片制造裝備有序運(yùn)轉(zhuǎn)，該公司拋光設(shè)備研究所所長(zhǎng)李陽(yáng)健受訪時(shí)如是說(shuō)。

　　當(dāng)前，人工智能發(fā)展風(fēng)起云涌，也為新興產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新機(jī)遇。

　　當(dāng)日，2026年“活力中國(guó)調(diào)研行”采訪團(tuán)走進(jìn)浙江晶盛機(jī)電股份有限公司。該公司創(chuàng)立于2006年，是半導(dǎo)體裝備和半導(dǎo)體化合物襯底材料制造商。

　　“硅襯底是半導(dǎo)體芯片的基礎(chǔ)材料，硅片平坦度、表面缺陷直接決定光刻良率?！崩铌?yáng)健介紹，拋光屬于化學(xué)機(jī)械復(fù)合加工，壓力、轉(zhuǎn)速、拋光液、磨墊等變量繁多，海量生產(chǎn)數(shù)據(jù)是AI精準(zhǔn)調(diào)控的核心支撐。如今，企業(yè)依托AI全鏈路智能調(diào)控，硅襯底成品品質(zhì)持續(xù)提升，同時(shí)能夠間接幫助下游晶圓廠提高芯片制造良率，縮小國(guó)內(nèi)高端硅片與海外產(chǎn)品的技術(shù)差距。

　　據(jù)悉，該公司早年主營(yíng)光伏裝備，憑借長(zhǎng)期戰(zhàn)略布局順利完成向高端半導(dǎo)體裝備轉(zhuǎn)型。“目前，公司半導(dǎo)體大硅片核心零部件超95%實(shí)現(xiàn)自研國(guó)產(chǎn)化，多款拋光、長(zhǎng)晶設(shè)備性能對(duì)標(biāo)國(guó)際一線?！崩铌?yáng)健說(shuō)。

　　當(dāng)下AI算力產(chǎn)業(yè)快速興起，AI電力設(shè)備高功耗帶來(lái)的散熱問(wèn)題，成為行業(yè)共同瓶頸。

　　浙江晶信科技有限公司總經(jīng)理盧嘉彬受訪時(shí)介紹，針對(duì)算力設(shè)備散熱痛點(diǎn)，企業(yè)攻關(guān)金剛石高端熱沉材料，憑借其超高導(dǎo)熱物理特性破解高算力芯片散熱難題，相關(guān)散熱材料成本每年可下降30%至50%。同時(shí)，該企業(yè)推進(jìn)碳化硅、氮化硅等配套半導(dǎo)體材料研發(fā)，全方位提速半導(dǎo)體關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)替代步伐。(完)