中新社香港6月17日電 (記者 戴小橦)根據(jù)香港交易及結(jié)算所有限公司消息，6月17日共有6家企業(yè)同步啟動招股，擬于6月26日掛牌上市，合計募資超過190億元(港元，下同)。疊加此前已開啟招股的5家企業(yè)，市場預(yù)計下周共有11只新股登陸港交所。

　　德勤中國資本市場服務(wù)部當日發(fā)布報告指出，2026年上半年，香港將有78只新股融資2033億元，較2025年上半年的42只新股融資1071億元大幅攀升，新股數(shù)量上升約86%，融資金額增加近90%。其中，5只超大型新股和12只大型新股融資金額占2026年上半年香港新股市場的融資總額超六成。

　　德勤中國資本市場服務(wù)部香港上市業(yè)務(wù)全國主管合伙人及上市業(yè)務(wù)華東區(qū)主管合伙人謝明輝表示，半導(dǎo)體、AI價值鏈公司、機器人、生物科技、創(chuàng)新科技公司，以及來自A股市場的新經(jīng)濟公司占2026年上半年香港新股數(shù)量逾七成，所募集的金額占香港新股融資總額近八成。

　　當日同步招股的6家企業(yè)覆蓋多種上市渠道：廣東領(lǐng)益智造股份有限公司、圣邦微電子(北京)股份有限公司、合肥芯碁微電子裝備股份有限公司采取“A+H”雙重上市模式；MERDEKA GOLD-DRS為印尼上市公司以預(yù)托證券形式在港第二上市；北京中科聞歌科技股份有限公司與廈門科拓通訊技術(shù)股份有限公司則為依據(jù)港交所《上市規(guī)則》18C章上市的特?？萍计髽I(yè)。

　　二級市場的流動性遷移，也印證了香港市場的深度轉(zhuǎn)型。港交所集團行政總裁陳翊庭此前表示，今年前5個月新股融資額已達1600億元，股權(quán)資本市場融資額逾4000億元。她指出，香港市場流動性正發(fā)生結(jié)構(gòu)性遷移，科技板塊成交占比已從10年前的15%提升至44%，成交額增長逾7倍；醫(yī)療板塊占比亦從3%提升至7%，成交額增長逾6倍?！跋愀凼袌稣龔膫鹘y(tǒng)經(jīng)濟融資平臺，逐漸轉(zhuǎn)型為以科技及新經(jīng)濟驅(qū)動的資本市場。”

　　從上市后表現(xiàn)來看，高盛最新發(fā)布的研報指出，2025年以來港股新上市公司平均首日漲幅達45%，三個月后達67%，但個股分化明顯，大市值、高零售超額認購、基石持股比例介于30%至50%、新經(jīng)濟高增長等要素成為跑贏市場的核心信號。

　　展望全年，德勤預(yù)測將有約160只新股在港上市，融資約3000億元，港交所有望守住全球新股融資前三甲。(完)